天準激光直接成像設備作為精密光刻技術領域的革新性突破，天準LDI以“精密光學引擎”、“精密驅控平臺”以及“傳統+AI圖形算法”為核心架構，重新定義中高端電子制造領域的圖形化精度與工藝效率標準，為高性能計算AI芯片、車載智能駕駛系統、5G通信等尖端領域提供亞微米級圖形光刻解決方案，賦能GAI時代的制造升級。

采用穩定的CO2 激光器及光路系統、高速高精度的振鏡及運動平臺，配備高精度CCD 相機、自動上下料結構，融合天準視覺、標定、補償算法、精密控制等綜合技術，確保了PCB 微盲孔/ 通孔鉆孔的品質、效率、精度及穩定性。適用于HDI 板、IC 載板、軟硬結合板的微盲孔/ 通孔鉆孔，滿足DLD（棕化、黑化）、Conform mask 、Large window等多種鉆孔方式。

凝聚天準光學檢測、自主Cam 解析和AI 深度學習等多項技術，AOI 自動光學檢測設備和AVI 自動外觀檢查設備，具備高精度、高效率等特點，可自動適應產品尺寸，達到最優取圖效果，有效節省人力。廣泛應用于PCB、FPC、IC 載板、5G 陶瓷載板等制程線路及終端外觀檢測。

凝聚天準在機器視覺算法、數據處理分析算法、精密驅控技術和精密機械設計等多個領域的科研成果，以超高精度的測量檢測能力，為精密制造行業、生產現場研發中心計量室提供高精度、高穩定性、高效率的測量解決方案，實現高精度尺寸檢測；廣泛應用于計量院所、航空航天、3C電子、半導體、光伏鋰電、新能源汽車、醫療器械、五金工具等18個行業領域。

以超高精度0.3μm 國家專項復合測量機為技術基礎，創新性地將高精密直線電機驅動技術及工業級碳化硅陶瓷材料運用在高端系列機型上，同時全系搭載天準自主研發的測量軟件(Vispec Cube)、電控系統(TCC）、測頭測座(HSP\TR50)，為生產現場、研發中心、計量室提供高精度、高穩定性、高效率的測量解決方案。目前擁有CMZ/CMU/CME/CMS 四大系列。廣泛應用于航空航天、汽車制造、醫療行業、機械制造、精密加工、計量院所、3C行業、電子工業等領域。

整合天準 10 余年的機器視覺技術和自動化經驗，引入深度學習軟件，分選速度快、檢測效果好、自動化程度高、維護成本低，產能達18000 片/ 小時。廣泛用于金剛片、黑硅、砂漿片、樹脂片等工藝的產品品控，可對硅片的厚度、TTV、電阻率、線痕、邊長、倒角、直徑等20 余種特性進行高效識別與分選。

通過AI深度學習和傳統算法相結合的檢測算法和新型光學技術，運用多通道高速成像系統模塊化設計，實現強擴展性的外觀缺陷檢測。廣泛應用于手機蓋板玻璃、屏幕模組、手機中框、筆記本電腦等各類產品外觀缺陷檢測，包括玻璃類、金屬類、塑膠類的各類劃傷，臟污，崩邊，破損，凹凸點、異色、變形、壓傷、褶皺等各類瑕疵。

提供非接觸、高精度（微米級）的標準測量裝備、半標準單機測量裝備（UMD）以及定制化線體測量裝備，可實現高效不停頓檢測。廣泛應用于消費電子產品的外殼、中框、電池、屏幕總成等各類零部件多達100+測量項的2D、3D 尺寸測量，如手機、平板電腦、筆記本電腦、耳機、手表等。