天準以微米級檢測精度與自適應AI算法，為電子制造質量護航
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CN
天準高速分選機凝聚天準10余年的機器視覺技術和經驗，能夠實現硅片的厚度、TTV、電阻率、PN、線痕、隱裂、孔洞、臟污、崩邊、尺寸等高速檢測分揀設備，指標遠超同類設備； 設備兼容166-230硅片，182-230半片。
分選速度快
產能較上一代設備提升>50%
伯努利懸浮式下料專利，下料速度提升50%
檢測精度高
各模組在原有基礎上有大幅提升
自研AOI4.0，瑕疵檢測速度、檢出率進一步提升
單機產能
20K/h
適用硅片規格
166mm-230mm全片，兼容182mm-230mm半片
檢測精度
尺寸檢測精度≤30μ (3σ）；3D檢測厚度精度≤0.5μ (3σ）；電阻率檢測精度≤2% (3σ）；臟污//崩邊檢出率 ≥98% ，隱裂/孔洞/缺角檢測率100%
穩定性
碎片率 ＜0.05%；直流率 ＜0.15% ；誤判率＜0.3%；漏檢率＜0.2%；碎片、連片、厚片、疊片、隱裂片在上料站進行剔除，避免異常片造成檢測模塊的異常
兼容性
可擴展自動下料，方便垂直一體化建設
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